在中美在高科技的博弈持续不歇的背景下，中国大陆持续发展半导体技术和制造。然而，近日，总部位于华盛顿的独立智库安全与新兴技术中心（Center for Security and Emerging Technology，CSET）一份最新研究指出，中国在推动半导体光刻技术发展方面仍面临重大挑战，成为其在中美贸易战中争取技术自主与竞争优势的障碍之一。
彭博报导，CSET周一（14日）发布的报告指出，作为中国大陆在光刻设备的领先供应商，上海微电子装备公司，目前在上一代光刻机市场的占有率仅为4%。
CSET研究人员指出，尽管中国大陆企业「已在晶片制造设备领域取得显著进展」，并在部分细分领域与日本实现齐平，但在先进光刻技术上，上海微电子仍远落后于先进光刻技术领军企业艾司摩尔控股（ASML）及其规模相对较小的日本同行尼康公司（Nikon）。
研究人员Jacob Feldgoise和Hanna Dohmen在上述报告中写道，这凸显出光刻技术仍是制约中国大陆高科技产业发展的关键瓶颈。
报导指出，受美国长期推动的出口限制影响，ASML从未向中国大陆出口其最先进的极紫外（EUV）光刻系统。中国大陆科技巨头华为在2023年推出一款国产7奈米晶片，曾令美国政界大为震惊，该晶片由中芯国际协助量产。然而，由于缺乏先进光刻设备，这一进展随后陷入停滞。
此外，CSET报告还显示，在沉积工具方面，美国仍然是最大供应国，占据61%市占率，其次是日本（15%）、荷兰（11%）和中国大陆（7%）。美国的市占率保持相对稳定。据悉，沉积工具会在晶圆上涂覆超薄材料层。而在在先进封装工具领域，中国大陆占据7%的市占率，落后于美国（65%）和日本（15%）。
CSET研究团队还分析各公司向加拿大晶片咨询公司TechInsights提供的营收数据。不过，该数据不包括企业可能在为内部使用而开发的工具，因此华为等企业内部研发的高端设备可能未被纳入统计范围。
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