南韩乐金电子(LG Electronics)传出将进军人工智慧(AI)晶片设备制造领域,激励股价14日收盘上涨2.5%。
根据产业消息,LG电子的生产技术研究所已著手研发次世代高频宽记忆体晶片(HBM)的混合键合设备,同时也已设定目标,要在2028年前量产这类设备;一位高层表示:「我们目前确实正在研发混合键合设备。」
LG电子力图与三星电子、韩华Semitech、韩美半导体等HBM制造设备业者展开激烈技术竞争,抢攻先进制造领域的领导地位。这项举措高度切合乐金集团会长具光谟聚焦AI事业的策略,同时也呼应该公司在企业对企业(B2B)业务方面的扩展企图。
混合键合设备被视为梦幻机台,是用来将多颗半导体晶片接合在一起的设备,技术上有别于目前半导体生产线使用的热压(TC)接合机。
现行方式是利用「凸块」(bumps)作为晶片间的接点进行垂直接合,而混合接合设备则可在无凸块的情况下堆叠晶片。这项技术具备晶片堆叠更薄、发热量更低等优势,成为需要堆叠多层DRAM的HBM领域中,不可或缺的创新技术。
目前这项技术已应用在NAND快闪记忆体与系统半导体领域,但尚未实现HBM领域的商业化。LG电子决定进军这块市场,部分原因在于若能研发成功,有望迅速扩大销售并立即在半导体设备市场中站稳脚跟。
LG电子近年专注强化B2B业务已见成效,若能成功开发混合接合设备,将有机会争取到SK海力士、三星电子、美国的美光等客户。
目前在半导体混合键合设备领域领先的业者是荷兰的贝思半导体与美国的应用材料。不过,由于主导HBM生产的SK与三星这两家韩企都对设备国产化展现高度兴趣,若LG电子能以技术实力支撑相关布局,仍有望带来充足的市场机会。
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