2025 世界人工智慧大会（WAIC）将于26日在上海开幕，传出华为将有重磅产品展示，也就是首次线下展出升腾384超节点真机。
根据主办单位公布，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现升腾软硬体能力，训推解决方案和开源软体生态。
华为升腾384超节点真机就是华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，由384颗升腾晶片构建，通过全互连拓扑架构实现晶片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到辉达GB200 NVL72系统的两倍。
此外，CM384在记忆体容量和带宽方面同样占据优势，总记忆体容量超出辉达方案3.6倍，记忆体带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬体支持。
尽管单颗升腾晶片性能约为辉达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、即时推理等场景中展现更强竞争力。
按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案「领先于辉达和AMD目前市场上的产品一代」，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
辉达执行长黄仁勋此前曾公开表示，从技术参数看，华为的CloudMatrix 384超节点，性能上甚至超越辉达，比辉达的尖端技术更具优势，因此辉达必须高度重视这家实力雄厚的公司，全力以赴应对挑战，华为已明确表态要融合5G与AI技术，这种布局极具前瞻性，是完全正确的战略方向，辉达也在推进同样的计划，但必须加快步伐。
国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis分析，华为的工程优势不仅体现在晶片层面，更在于系统级的创新，包括网络架构、光学互联和软件优化，使得CM384能够充分发挥集群算力，满足超大规模AI计算需求。
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