中微半导22日晚间公告，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资管道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市。中微半导证券部工作人员23日回应称，筹划H股上市，既是外部形势所迫，也是内部发展所需。
陆媒证券日报报导，努曼陀罗商业战略咨询创始人霍虹屹表示，港股上市能够帮助A股上市公司更顺畅地连接海外投资者，并借助国际市场进一步夯实全球业务能力。政策层面对于「A+H」架构的支持力度也明显提升，港交所优化审批流程、降低上市门槛等为企业提供了便利条件。
中微半导是一家以微控制器（MCU）为核心的平台型晶片设计公司，产品除了8位元及32位元MCU产品以外，还有多种系统单晶片（SoC）、特殊应用积体电路（ASIC）以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域，拥有数百家包括知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司、经销商在内的直接或间接客户。
业绩方面，2024年中微半导营收入人民币9.1亿元，年增27.7%；净利润人民币1.3亿元。报告期内，公司下游客户所处领域的需求回暖带动对积体电路需求的增加，新经济、新业态的出现扩大了公司产品的应用领域，致使公司晶片年出货量持续增长、累创新高，推动营业收入大幅增长。
2025年第1季，中微半导营收人民币2.06亿元，年增0.5%；净利润人民币3,442万元，年增19.4%。报告期内公司产品毛利率为34.4%，与上年相比增长7个百分点。
证券时报报导，根据A股上市公司发行H股并在香港联交所上市的相关规定，中微半导本次发行H股并上市尚需提交公司股东大会审议，并需取得大陆证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。
截至目前，中微半导正积极与相关仲介机构，就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其它关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。
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