2025世界人工智能大会（WAIC 2025）开幕前夕，大模型企业阶跃星辰25日在上海正式发布其新一代基础大模型Step 3。阶跃星辰还宣布将联合近10家晶片及基础设施厂商，共同发起「模芯生态创新联盟」，以打通晶片、模型和平台全链路技术。
据界面新闻，Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，采用 MoE 架构，总参数量321B，启用参数量 38B。性能方面提升了视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉资讯的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。
成本方面，在大陆国产晶片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有晶片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的晶片进行分布式推理时，实测Step 3相较于 DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。
目前，Step 3已授权大陆多家晶片公司，其中华为升腾晶片已首先实现Step 3的搭载和运行；沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3。Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源。
此外，阶跃星辰宣布，联合多家大陆国内领先的晶片、平台厂商发起成立「模芯生态创新联盟」，打通晶片、模型和平台全链路技术，通过推动模型和晶片产业链联合创新，加速大模型应用的落地，首批成员包括华为升腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。
据澎湃新闻，阶跃星辰创办人、执行长姜大昕表示，目前大陆大模型还在做追赶，ChatGPT、Sora、OpenAI o1出来后，「我们很快地追上，但这是在资源有限的情况下，一个比较有效的或是比较聪明的策略」。姜大昕强调，追赶的过程也是创新的过程，因为别人没有说该怎么做。
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