AI算力成为重塑晶片产业的原点，全球产业界已演化出先进封装与超节点系统集成两条突围路径。在此背景下，包括EDA（电子设计自动化）、先进封装等半导体产业各个环节正加快在AI算力领域布局。而后摩尔时代，先进封装成为热点议题，大陆业者认为，这给大陆EDA产业带来史无前例的机会，有望赶超EDA传统三巨头（指新思科技 Synopsys、楷登电子 Cadence、西门子 EDA Siemens EDA)
EDA作为晶片设计最上游，而大陆EDA业者正感受这一波趋势带来的机会。1日在上海国际集成电路研讨会论坛上介绍公司方案「EDA+」的珠海硅芯科技创始人兼CEO赵毅对本报表示，因为AI特别对大算力晶片有需求，导致一定要用一套全新、多芯堆叠的方式去构建整个算力晶片系统，也因此整个设计模式、设计方法论、设计流程都跟传统以前设计单颗晶片的时代完全不一样，包括设计方法论、设计流程都不相同。
「这给大陆国产EDA一次史无前例的机会」赵毅说，如果是传统单晶片传统一体工具而言，大陆厂商跟EDA三巨头还是有比较大的代差，追起来也比较难，现在正好由于半导体升级变革情况之下，让他们有条全新的路径，且又需要一套新的工具链，所以带来很好的发展机遇。这对大陆半导体业也是一样，这时候做异构异质集成的话就需要很多环节的协同，除了自身新一代EDA可以发展，并且还可以很好的跟产业每个环节互动赋能。
至于如何协同，证券时报报导，芯和半导体创始人、董事长凌峰近期指出，从多芯粒到超节点，系统级复杂性前所未有。在AI硬件领域，客户面临的不再是单一的晶片设计挑战，而是Chiplet先进封装、异构集成、高带宽记忆体、超高速互连、高效电源网络及AI数据中心架构带来的系统性风险。要解决问题，EDA厂商需要树立「系统级集成与协同（STCO）」理念，在计算、网络、供电、冷却及系统构架中实现协同设计。
针对去年底EDA三巨头受到美国对EDA软体工具的对中国大陆出口限制要求一事，赵毅指出，对他们来说最大意义在于，至少让EDA进入行业视野、也进入很多大范围的大众视野中，因为以前大部分人所关注半导体，包括卡脖子、地缘政治也好，焦点都放在曝光机上，也因为前述事件，大家才重视到顶层环节EDA的重要性。
