英国媒体报导，北京希望美国在可能举行的美中领导人峰会前达成贸易协议时，放宽对人工智慧晶片关键组件高频宽记忆体（HBM）出口管制。
尽管美国商务部开始向辉达发放H20晶片出口至中国大陆的许可证，但中方关切的美方限制令还有HBM。
英国金融时报引述多名知情人士指出，大陆官员已经告诉华盛顿的专家，北京希望川普政府松绑对HBM的出口管制。大陆官方感到担忧是因为美国对HBM的控制阻碍了华为等大陆企业开发自己的人工智慧晶片的能力。
HBM晶片是种可以用于高速运算、能运送大量资料的记忆体，比普通的动态随机存取记忆体（dynamic random-access memory, DRAM）的容量更大，还能更快速的存取记忆体，让资料能够轻易的传送与储存，适用于AI伺服器、自驾车市场、高效能运算和高速网路设备等领域。辉达执行长黄仁勋曾提到「HBM是一项技术奇迹」，甚至表示将投入大量资金于其中。
中美过去三个月已有三次贸易谈判。一名消息人士说，由大陆国务院副总理何立峰率领的团队，在几次谈判中提出了HBM的议题。美国财政部不予置评。
一名熟悉美国政府讨论HBM出口过程的人士表示，放松管制对华为和中芯国际来说无疑是一份大礼，此举可能为中国打开大门，使其每年能生产数百万颗AI晶片，同时还能从美国销售的晶片中转移稀缺的HBM晶片。
美国历届政府都限制向中国出口先进晶片，以阻碍北京的人工智慧和国防发展。虽然这影响了美国公司全面满足中国（全球最大的半导体市场之一）日益增长的需求的能力，但它仍然是美国晶片制造商的重要收入驱动力。
美国于2024年12月初限制向中国出口先进的高带宽记忆体晶片（HBM）。美国禁令下，包括HBM2 和 HBM3、HBM3e 等更先进 HBM 晶片，以及制造这些 HBM 晶片的设备都禁止出口中国。SK 海力士、美光和三星是三大 HBM 供应商，都禁止出口中国 HBM2 以上 HBM 晶片。
据了解，2024年的HBM市场几乎是由三家国外大厂所垄断，分别是SK海力士、三星与美光，市占率分别为约52％、42.4％的三星与5％。
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