英特尔公司9日表示，Google已承诺，将使用其未来几代的Xeon处理器等伺服器晶片。另外，英特尔的晶圆代工事业近期已打造出全球最薄的氮化镓小晶片，厚度仅19微米，象征在晶圆代工领域达成新的里程碑。
根据9日宣布的多年期协议，这家搜寻引擎巨头将客制化英特尔的IPU（基础设施处理单元）。这些晶片负责处理网路、安全和储存等功能。两家公司均未揭露财务细节或采购承诺。
这项交易是英特尔更积极抢食人工智慧（AI）基础设施建设商机所采取的策略之一，扩大在资料中心的市场占有率对于该公司重振雄风至关重要。
英特尔近日也打造出全球最薄的氮化镓小晶片，其矽基底厚度仅19微米，采用300毫米氮化镓矽基晶圆制成，与现有矽制程基础设施相容，有望降低大规模新增投资的需求。研究人员成功将氮化镓电晶体与传统矽基数位电路整合在单一晶片，使复杂运算功能可直接内建于电源小晶片中，无须额外搭配其他辅助晶片。严格测试显示，这项氮化镓小晶片技术有望达到实际应用所需可靠性标准，可望推动更小型、更高效率电子设备。