博世与高通技术公司今（10）日宣布，双方将扩大策略合作伙伴关系，在原先聚焦于座舱解决方案的车用电脑基础上，进一步将合作拓展至先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。
双方将携手扩大智慧汽车技术的规模化应用，以满足消费者对自动化、连网化及高度个人化汽车日益成长的需求。两家公司也强调双方长期合作的重要里程碑，博世已基于高通技术公司所打造的Snapdragon座舱平台，为全球汽车市场开发并交付超过1000万台车用电脑。
博世交通移动事业群董事会成员、系统、软体与服务技术长暨跨领域运算解决方案部门总裁Christoph Hartung表示：「透过结合领先业界的运算技术，与我们在软体、硬体及安全方面的系统整合专长，我们得以协助车厂满足消费者对个人化、安全与舒适驾驶体验日益攀升的需求。我们与高通技术公司合作所取得的持续成功，突显了博世为产业带来的一项核心价值：我们所提供强大且高效能的运算平台，成为当今软体定义汽车（SDV）的关键基石。」
高通技术公司执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示：「我们与博世的合作涵盖车用运算的完整层面——从高效能座舱系统到可扩展的自动驾驶解决方案，以及新兴的集中式车辆架构，皆由Snapdragon数位底盘汽车平台所驱动。ADAS是效能与安全必须在真实应用中实现规模化的关键所在。透过将与博世的合作进一步扩展至可量产的ADAS平台，我们正协助车厂以更高效率在各车型中导入先进驾驶辅助功能，并为车厂迈向集中式运算架构奠定清晰可行的发展路径。」
在此发展动能基础上，双方正透过全新的ADAS量产专案进一步拓展合作。这些专案透过博世基于高通技术公司打造的Snapdragon Ride平台开发的具成本效益的车用电脑架构，实现实用且具可扩展性的ADAS部署。此次合作也涵盖专为整合座舱与ADAS所打造的平台，可在单一系统单晶片（SoC）上支援混合关键性应用，这项特性为Snapdragon Ride Flex SoC 所独有，并与车厂推动软体定义车辆的策略方向高度契合。
这些专案的核心是博世ADAS整合平台──一套专为ADAS功能设计的具可扩展性与模组化的车用电脑。凭借高频宽、强大运算能力与卓越的记忆体管理，该平台符合严格的安全与资安标准，融合多种感测技术以建构精确的360°环境模型，并运行复杂的演算法，即使在高速行驶情境下，也能确保安全且动态的汽车行驶表现。首批采用上述设计的车款预计将于2028年正式上路。
