星期三, 3 6 月

大股东说要卖股,为何它股价逆势走高,大户持股比率不减反增?

文/廖禄民

关于荣科,大股东李长荣化学工业(荣化)频繁卖股,主要目的是为了充实营运资金,并加速进军半导体材料市场。

以下为近期重大的申报转让细节:

.最新动态(2026年3月至4月)

申报日期:2026年3月13日。转让数量:预计转让 10,000张 股票。转让方式:采巨额逐笔交易。转让期间:2026年3月16日至2026年4月15日。

最新公告:2026年4月12日,荣化再度申报计划转让21,114张, 根据最新的资料持股比例只剩下7.53%。

当然最令人好奇的是股价却是逆势走高, 我们也看到大户持股比例在往上攀升。到底是哪些有心人把筹码接走了?

2025亏损达4.8亿元。每股盈余 (EPS):全年亏3.48元。

2026年3月单月营收:约 3.35 亿元。

营收成长率:年增率 (YoY):大幅成长 53.99%。

月增率 (MoM):呈现正成长,创下近 2 个月以来新高。

似乎转机出现

荣科(4989) 的核心产品为电解铜箔,主要供应给下游的铜箔基板 (CCL) 及印刷电路板 (PCB) 厂商。

近期公司致力于产品转型,从传统铜箔转向高阶市场。

最新产品开发与认证进度 (截至 2026 年):

HVLP3 / HVLP4:已进入测试送样阶段,锁定下一代伺服器与高速通讯市场。

HVLP5:开发中,目标为满足更特定的利基型高频需求。

RTF (Reverse Treated Foil):反转处理铜箔,持续推进中以应对高速传输趋势

AI 伺服器板材从 HVLP3 升级至 HVLP4(粗糙度 \(< 0.8\mu m \ Rz\)),对表面处理技术要求极高,造成产能缺口。2026 年 HVLP4 需求量大增,现有产能不足,将导致高阶铜箔加工费调涨,有利供应链获利。主要应用:800G/1.6T 以太网交换器、ASIC/GPU 伺服器。

主要竞争对手金居(8358):国内最直接的对手。金居专注于高频高速网通应用(如 400G/800G 交换器),并积极投入 1.6T 高速传输技术研发。

南亚(1303):隶属台塑集团,具备垂直整合优势,也是重要的铜箔供应商。

国际主要竞争对手

日本厂商:三井金属(Mitsui Mining & Smelting)

古河电气(Furukawa Electric)。

福田金属(Fukuda Metal Foil & Powder)JX Advanced Metals。

南韩厂商:SK nexilis。

虽然竞争对手实力坚强,但在市场规模扩大,且产品技术升级,荣科首季有机会跨过损益两平点,股价具想像空间。

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