南韩三星电子传出要将高频宽记忆体（HBM）新设计的开发周期，由原本的两年改为一年，也就是每年都推出新一代HBM晶片，以利跟上成长快速的人工智慧（AI）市场需求。
南韩釜山新闻引述三星内部未具名人士报导，三星正在推动缩减新一代HBM晶片开发所需的时间，以配合辉达（Nvidia）等主要客户发表新AI加速器的周期。
三星先前开发新一代HBM晶片的节奏一直是两年。现在鉴于AI科技发展速度持续加快，三星认为，两年一次的速度已不能配合市场前进，决定改以一年一个世代，更新产品设计。
目前业界新一代AI加速器已转为每年更新，三星这项调整有助与产业趋于一致，符合全球大型科技公司缩短产品开发时间、提升供应链效率的需求。与SK海力士、美光（Micron）等同业的竞争，也不致落后。
三星寄望新策略能更灵活地回应客户产品蓝图的变化，在未来客制化HBM5市场中取得领先地位。
