尽管英特尔上季财报表现十分亮眼，但财务长辛斯纳（David Zinsner）在财报会议示警对下半年毛利率的担忧，指出载板在涨、玻璃基板在涨、记忆体也在涨，「这些因素会抵销我们今年内取得的部分改善，将对短期毛利率构成压力」。
辛斯纳并表示：「记忆体、晶圆、载板等关键零组件所受的局限，以及价格持续上涨，正推高成本，可能在今年某个时点，影响我们产品的需求。」
他示警：「我们审慎规划，设定今年下半年个人电脑（PC）需求转弱，并预期全年PC出货量整体潜在市场将呈低双位数百分比下滑，与同业及产业专家的看法一致。」
辛斯纳并表示：「Intel 18A制程仍处于量产爬坡初期，投入成本上升，尤其是记忆体成本，将在下半年形成愈来愈强的逆风，这是我们必须克服的挑战。」
他也说，2026年营业支出可能增加，主因通膨压力、绩效奖酬以及策略性投资增加。
针对英特尔的晶圆代工业务，执行长陈立武指出，人工智慧（AI）基础设施加速部署，为这项业务创造重要机会。他说：「我们在Intel 4与Intel 3上稳步推进，18A晶圆的进度也超越内部预期，代表我们在执行与工厂成品产出上出现重要转折。我们也持续推进先进封装技术，本季客户待交付订单进一步增加。」
陈立武也说：「客户在部署伺服器中央处理器（CPU）与加速器时，比重正往CPU倾斜。」这意味著先前偏重绘图处理器（GPU）的AI基础设施模式正在反转。
至于与台积电的合作关系，陈立武指出：「台积电是我们非常重要的伙伴。我与张忠谋、魏哲家有数十年的交情。我们的产品部门会决定采用哪一家晶圆代工厂。我们将采取多重晶圆代工策略，结合内部与外部产能，嘉惠客户。」