中国大陆加速半导体材料自主化，目标是在今年让国内晶片制造商使用的矽晶圆中，超过70%来自本土生产，12吋晶圆成为重点。
-今年目标是自产矽晶圆占国内晶片厂使用量70%以上。这是不成文政策导向。
-12吋晶圆为重点。中国12吋晶圆自给率在2025年时约50%，2026年预计持续提升。
-奕斯伟（Eswin）规划扩产，2026年月产能达120万片，可满足中国12吋晶圆内需的40%。
-中国厂全球产能占比，由2020年的3%升至2025年的28%，2026年估32%
-传统的市场主导者是日本信越化学、胜高，以及台湾环球晶等，但中国正加速追赶。
-供给过剩疑虑存在，但AI基础设施与先进封装推升需求，2026年全球矽晶圆出货量预估年增13%。
-若达70%目标，约仅30%留给外国供应商；成熟制程本土晶圆已可满足需求，先进制程仍须外国领导厂商支援。
