台湾证券交易所携手永丰金证券及凯基证券举办「AI及绿能环保产业」主题式业绩发表会，共邀集11家上市公司，分享近期公司财务业务情形，展现公司竞争优势，投资人踊跃参与，现场互动热烈，创造双赢佳绩。
业绩发表会中，倍利科总经理黄建中表示，公司长期与半导体领导厂商合作，主要专注于半导体高阶光学检验与量测设备、AI软体开发。公司深耕半导体先进封装制程，满足客户的光学检测与量测需求。其核心技术涵盖演算法与AI深度学习式影像处理等，其产品V5 ADC已成功导入超过10家半导体客户，并累积超过20亿张半导体缺陷影像之AI处理经验，可降低人员漏检风险并节省人力。在市场与技术布局上，倍利科技深耕台湾、中国大陆、韩国及东南亚，并将拓展至日本及美国市场。未来三年发展重点包含面板级封装（PLP）量测与检测、矽光子制程量测与检测及3D量测与检测。
兆联财务长金保华表示，公司主要营业项目为工业用水系统工程，涵盖纯水、废水回收、废液回收及废水处理之系统工程及维运，其中工程类收入约占公司营收的79%。其竞争优势在于拥有30年水务经验及超过50座大型厂房实绩，以及高度专业且年轻化的团队，并建置MCRP数位平台优化效能。面对先进封装与记忆体厂的扩产需求，兆联除持续深耕台湾外，已规划于美国新建厂办，并目标扩大美国团队，预计115年底美国当地员工将突破百人。未来将持续透过提供全方位服务，维持市场地位。
奇鋐资深经理陈彦良表示，公司深耕水冷技术十年，从单一元件跨足系统级散热，透过策略性并购风扇厂与机壳厂，并引入古河电工之热管技术，成功建立完整的产品线，让客户能一站式满足所有散热需求，提供「Total Thermal Solution」。随著如人形机器人、自动驾驶、低轨卫星等AI应用的扩增，散热已成为不可或缺的关键，公司现阶段已开始与相关领域客户合作开发专案。展望未来，奇鋐将持续专注于突破散热技术的极限，并提供客户最佳服务。
鸿劲发言人翁德奎表示，公司专注于半导体测试设备，AI、HPC与ASIC相关应用已成为鸿劲最重要的成长引擎，订单占比从114年的72%持续攀升，至115年第1季已达到78%，终端客户以美国为主，约占57%。为因应强劲需求，公司计划于115年扩张产能，进行人力及厂房调度，包括提高了25%的厂房使用面积、40%加工件采购额，并扩大50%的人力编制，预计增加40%以上的产能。有鉴于共同封装光学（CPO）未来需求将大幅增长，其中最重要的Insertion 4光电同测最终测试环节，鸿劲已与主要客户合作开发，预计年底即可进入量产阶段。
本次「AI及绿能环保产业」主题式业绩发表会，完整内容可于证交所WebPro影音传播网收看(https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/?categoryId=171)。
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