彭博资讯报导，据南韩雇佣劳动部消息，三星电子与工会在劳动部长官金荣训的直接斡旋下，于当地时间下午4时重上谈判桌。报导指出，这场劳资谈判并非国家劳资关系委员会调解后程序的一部分，而是公司管理层与工会之间的谈判。
韩国先驱报指出，三星劳资破局的症结点，早已不只是奖金多寡。到了谈判尾声，焦点已缩小到：人工智慧（AI）记忆体热潮带来的获利，究竟该在三星装置解决方案（DS）部门内部，分配到什么程度。
DS部门旗下涵盖：负责DRAM、NAND与高频宽记忆体（HBM）的记忆体事业；晶圆代工业务；以及逻辑晶片设计部门System LSI。其中，记忆体事业是三星半导体获利主力。
外界长期视晶圆代工与System LSI为亏损单位，不过三星并未公布DS各事业单位的获利细节。
三星拒绝签署工会已接受的调解方案，理由是相关要求，将使亏损单位获得过度奖励，违背公司「奖酬反映绩效」的原则。
支持扩大共享奖金的员工，对此则有不同看法。对他们而言，三星若对外宣称自己是「整合型晶片制造商」，就不该在发奖金时，把先进晶片的研发切割成各自独立的事业部门。
真正卡住谈判的，是一个比例。
工会主张，DS特别奖金池应采70：30分配，也就是70%由整个DS部门共享，30%再依各事业单位绩效分配。外界先前报导，三星原本倾向40：60，也就是更重视个别事业部门表现。到了最后调解阶段，市场消息则指出，三星已让步至接近60：40。
即便如此，双方仍无法缩小分歧。若共同奖金池比重提高，晶圆代工、System LSI与共用研发组织，就能分得更多主要由记忆体部门创造的获利；若事业部门权重提高，则代表更多奖励将留在真正创造获利的单位。
不过，对部分员工而言，帐面划分并未反映实际运作模式。
一名DS制程设计研究组织员工表示，三星对客户强调，其AI晶片优势来自「整合型半导体公司」架构；但一谈到奖金，「整合突然消失」，HBM仿佛成了「只有记忆体部门独力完成的产品」。
HBM正是最明显的案例。虽然它被归类为记忆体产品，但员工指出，堆叠记忆体下方的基底逻辑晶片其实属于逻辑晶片元件，负责控制资料传输，这也显示HBM并非单靠记忆体部门就能完成。
这名员工表示，HBM「不是只有记忆体事业部门做出来的产品」，其中还涉及System LSI的逻辑设计能力，以及晶圆代工端的制造技术，而这些也正是三星对外主打的技术整合优势。