消息传出，台积电的「面板级封装」（PLP）晶片，可能最快明年量产，而且据悉已争取到全球AI晶片客户。PLP能大幅提高产能，并适合生产大尺寸的AI晶片。
韩媒ETNews报导，产业人士透露，台积正在打造原料、零组件、设备（MCE）供应链，以建立PLP量产系统。该公司目前与海内外MCE业者洽谈设备投资，据传最快拟于明年量产PLP。外界解读此举显示，该公司为达目标积极行动。
PLP技术是指把具备电路的半导体晶圆，切割成单个晶片，再封装在方形面板上，来生产最终成品。「晶圆级封装」（WLP）则是在圆形晶圆上封装。晶片在圆形晶圆上封装时，边缘无法做成晶片，必须丢弃，会降低生产力；改用方型面板则没有废弃问题。600×600公厘（mm）的标准方形面板，生产的晶片数量大约是12吋晶圆的五到六倍。
台积先前对PLP较为被动，因该公司在传统WLP方面，握有晶圆代工的竞争优势。但AI晶片市场爆发性成长后，情况改变，PLP能提高晶片产量，也能生产大尺寸的AI晶片。有鉴于此，台积2024年开始发展PLP，预计今年建造产线试产，评估表现后，明年展开大规模生产。据悉已争取到全球AI晶片客户。
韩媒指出，台积加速推动PLP量产，与三星的竞争预料进一步加剧。三星PLP已用于行动处理器（AP）与电源管理IC（PMIC），未来计划扩大用于高效能运算（HPC）晶片，如AI半导体等。