南韩晶片制造商SK海力士发布新闻稿说，已向主要客户交付用于新一代AI的DRAM12层「HBM4E」样本。
SK海力士承诺将和合作伙伴密切合作，按计划及时量产。
SK海力士说， 透过效能和效率提升，单一针脚（pin）最高传输速度可达16Gbps。晶片采用先进MR-MUF封装技术，热阻降低17%，稳定性也获得提升。
SK海力士的对手三星电子5月底已抢先向客户提供业界最先进的记忆晶片样本，在供应辉达（NVIDIA）在内晶片设计商 AI加速器的关键零组件的竞赛中，抢占先机。
三星电子当时表示，已开始将12层HBM4E送样给主要客户。这里程碑凸显三星电子在高频宽记忆体（HBM）市场发展迅速。