文／叶俊敏分析师
SemiAnalysis 上周发布最新报告表示，AI 伺服器的 800VDC 架构将推迟至 2028 年之后，主要的原因在于大型云端服务商认为，将电网的 350-450VDC 先升压至 800VDC，而后再降压至 50VDC，反而增加转换耗损，不如采用 400VDC，这消息面出来，导致 800VDC 相关供应链出现压力。但这是风险？还是新的机会呢？
这边先给投资朋友结论，下半年开始出货的 Vera Rubin 平台 AI 伺服器，确实未必要采用 800VDC 架构，但从辉达与供应链的消息来看，800VDC 架构也并未延迟，Vera Rubin 平台将部分采用 800VDC 架构，400VDC 将会领先量产，800VDC 架构渗透率提高会在 Rubin Ultra 及 Feynman 平台推出之后。
投资朋友该如何看待相关供应链呢？就如同昨日 (6/17) 文章「下一代 AI 晶片必要关键技术！？受惠股名单大公开」一般，大尺寸 AI 晶片封装未来一定需要采用玻璃基板一般，未来的 AI 伺服器也将采用 800VDC 架构，长期产业趋势基本面，投资朋友可利用拉回找寻买进机会。
800VDC 架构目前会有少量出货让客户验证，但 400VDC 架构领先放量，短中期 400VDC 架构，而长期 800VDC 架构，相关供应链依然受惠，投资朋友可留意买点机会。
800VDC 相关绩优股，如下：
电源：台达电 、光宝科
BBU：顺达、新盛力、AES-KY、稳得
零组件：国巨、日电贸、健和兴、贸联 – KY
个股详细解析：
台达电：全球 AI 电源龙头与 800V HDC 领导厂。800V HDC 今年出货。
顺达：伺服器 BBU 电池组高阶封装与组装厂。Rubin 平台的锂电池备援订单。
新盛力：专攻非 IT、高功率储能与资料中心 BBU 电池模组。
稳得 ：台达电 BBU 及 800V HVDC 的测试认证订单。
健和兴：台达电等高压大电流的 BBU 电池模组连接器供应商，切入 GB200/GB300 供应链。
贸联 – KY：提供机柜级高压直流（HVDC）电源传输线束，整合 BBU 与 Power Shelf（电源架）的连接需求。
眼光放远，格局放大，AI 产业不只是高需求，同时随著 AI 伺服器持续的升级，新的制程、架构、材料的也持续推出，所以不只是应该留意现在，更要关注未来的趋势，还有哪些新技术与趋势可以关注？欢迎加入 Line @