河南郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料公司近日签署协议，代表大陆首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环，涵盖金刚石（钻石）、氧化镓等第四代半导体材料研发与产业化布局。
所谓第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等为核心，具备承受极高电压、耐高温及抗辐射等极限特性，使其实现超越第三代半导体（如 SiC、GaN）的能源转换效率，是突破未来电动车、AI资料中心与航太电力技术的核心。
报导称，本次签约落地的生产基地，依托中科粉研全球首条LPPHT微奈米金刚石产线技术积累，将推动第四代半导体核心材料的自主研发、生产及规模量产。
公开资料显示，中科粉研具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微奈加工到先进封装基板的全链条垂直整合能力，由中南大学参股，定位为「国际前沿的金刚石功能材料系统制造商」。
同时，本次基地建设将推动微奈米金刚石从实验室走向大规模产业化，项目投资人民币15亿元，具备500台MPCVD生产 2-4 英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米 / 奈米球形金刚石的能力。
按照规划，今年底200台MPCVD投产，三年内年产值达人民币30亿元，为「中国芯」提供关键材料支撑。
据市场公开资讯，A股市场涉及第四代半导体材料及产业链的相关公司主要包括中国西电、南大光电、蓝晓科技、三安光电及株洲科能（拟上市）。
其中，中国西电子公司持股陕西半导体先导技术中心，推动氧化镓、金刚石半导体等成果转化；南大光电专注MO源、特种气体及光阻剂，被视为氧化镓领域相关企业之一；蓝晓科技提供镓提取吸附分离技术；三安光电布局氮化镓、碳化矽等化合物半导体；株洲科能则掌握氧化镓单晶生长技术，并具备规模化生产能力。
此外，北京铭镓半导体推进氧化镓基板研发与量产；中科粉研则被指具备金刚石全链条整合能力，并已签约建设第四代半导体材料全产业链项目，推动微奈米金刚石产业化进程。