台股30日多头气势延烧，资金除回补晶圆代工、IC载板与PCB族群外，封测股也全面喷出，京元电（2449）、南茂（8150）、力成（6239）、日月光投控（3711）同步大涨，南茂更亮灯涨停，显示买盘正从AI晶片制造端，进一步扩散至后段封装测试供应链。
封测族群今日涨势整齐，南茂终场锁在涨停价99.5元，上涨9元；京元电盘中亮灯来到339元，终场收337.5元，上涨29元、涨幅9.40%；力成收337.5元，上涨26.5元、涨幅8.52%；封测龙头日月光投控则收680元，上涨53元、涨幅8.45%。
近期的市场观点指出，AI晶片竞争已不只停留在先进制程，后段封装、测试与组装能力正成为影响晶片效能、良率与量产速度的关键环节；大型OSAT厂积极投入2.5D／3D封装、Chiplet、HBM整合与面板级封装等技术，使封测产业从传统成本中心，转向AI供应链中的效能与产能瓶颈。
法人认为，AI伺服器需求升温后，资金正重新评价先进封装与晶圆测试价值，尤其日月光、京元电等封测指标厂，受惠的不只是AI GPU，也包括HPC、ASIC、HBM、高速运算与一般伺服器升级需求。