半导体矽晶圆厂合晶（6182）近期有可能涨价效应助攻，与方形晶圆题材，股价积极表态，今日盘中攻上涨停。
合晶今年前五月合并营收为42.35亿元，年增7.9％。该公司强调，除了深化既有矽晶圆产品外，也将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户合作。其方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，且参与结构补偿裸晶粒专案开发，扩大先进封装产品组合。
合晶提到，该集团投入近十年的SOI技术，除了既有功率与微机电应用已稳定出货外，在矽光子应用也已完成客户导入。在碳化矽材料领域，由功率应用延伸至先进封装散热领域。
另外，在产能方面，合晶推进二林、郑州及竹南三地的建厂计划。其中，二林厂聚焦先进制程用矽晶圆需求，产品自第2季起陆续送样后，产能预计将于明年中扩充至每月10万片；郑州二期厂于6月底完成通线后，将强化外延片一体化及CIS等重点产品布局，于第2季起送样，预计明年中扩至月产能7.5万片。
同时，合晶宽能为该集团在氮化镓领域的成长引擎，竹南厂已于去年底启动营运，产品于今年第2季起已陆续送样。