封测族群15日成为台股盘面焦点之一，资金从DRAM、晶圆代工一路向后段封装测试供应链扩散，南茂（8150）、颀邦（6147）、福懋科（8131）、精材（3374）、讯芯-KY（6451）盘中亮灯涨停，封测龙头日月光投控（3711）大涨近7%，京元电子（2449）、矽格（6257）、超丰（2441）也劲扬逾6%，族群多头火力受买盘大力按赞。
今日封测股全面喷出，最直接的催化剂来自记忆体供应吃紧及涨价效应。力积电（6770）昨日法说会指出，7月DRAM投片价格再调升约40%至45%，预期DRAM供给吃紧情况可能延续至2027年，涨价效益预计从11月起逐步反映，也让市场重新押注记忆体投片增加后，后段封装测试需求同步升温。
事实上，记忆体封测涨价已经启动。供应链先前传出，力成（6239）、南茂及华东（8110）产能利用率逼近满载，封测报价调幅上看三成，后续不排除视供需状况再进行第二波调整；南茂第2季也已调升驱动IC及记忆体封测价格。 这也使今天涨势不只集中在日月光、京元电等AI指标股，南茂、福懋科、华东及华泰（2329）等记忆体封测厂同步获得资金追捧。
AI晶片测试与先进封装需求则构成另一条主线。日月光投控已将今年先进封装测试业务营收目标上修至35亿美元以上；京元电子日前通过赴美投资设厂案，投资上限达14亿美元，继新加坡测试厂启用后，持续强化AI、高效能运算晶片测试及全球供应链布局。