印度政府承诺再花1.28兆卢比（133亿美元），推动国内半导体制造，以实现成为全球制造中心的远大目标。
印度内阁15日批准扩大半导体奖励计划，将额外投入1.28兆卢比。政府声明表示，这笔资金将用于发展智慧财产和晶片设计、设立更多代工厂，以及推动研发。
该国2021年颁布100亿美元的半导体奖励案，提议要支付设立晶片厂的半数成本，吸引了美国记忆体大厂美光和国内塔塔集团等设厂，至今已通过12项生产设施和24项半导体设计计划，有助促进当地晶片业发展。
当地数项大型开发案仍在初期阶段，总理莫迪试图加强对国内晶片业的支持。全球各国政府均加码支持本土晶片，以便更能自给自足，并满足从人工智慧（AI）、汽车到家电的日益成长需求。
此外，印度资讯部长瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）15日表示，政府也批准了规模6,250亿卢比计划，要提振国内的手机制造。
