盘势分析
迈入7月，台股在创高后转成高档震荡，回顾6月底以来记忆体族群虽面临获利了结卖压，惟几次回档均呈现跌深快速收敛型态，显示资金并未撤离AI主轴，仅在族群间快速轮动，属多头趋势中的技术性修正，而非行情转折讯号。
台股后续走向关键，在于云端业者资本支出承诺是否松动。就目前各项迹证显示，云端巨头资本支出并无下修迹象。
回归基本面，总体环境维持强劲态势，台湾6月出口748.3亿美元，为历年单月第三高，年增40.3%，景气灯号连六红，主计总处并已上修今年GDP成长率至9.64%。
产业方面，供应链供货吃紧的讯号正在多点同步浮现。ABF载板交期由年初的三至四个月显著拉长，供给缺口可能一路延伸至2028年；更上游的矽晶圆亦见循环转好迹象，记忆体原厂加速扩产、先进制程与高阶封装同时拉动需求，而龙头厂扩产保守，供需可望自2027年转为吃紧。
加计记忆体涨价由现货市场延伸至合约市场，封测厂开始洽谈明、后年价格，CCL／高阶铜箔／玻纤布供给也出现紧俏，显示本波并非单点缺货，而是整条料链结构性紧绷。
投资建议
美国6月消费者物价指数意外降温，缓解美国联准会（Fed）本月升息压力；惟美国通膨仍具黏性，年底前Fed货币政策走向仍待观察。
随著财报季开跑，上市柜企业获利将受市场检视，供应链指标大厂法说会将先后为记忆体循环与AI资本支出定调，市场焦点将从题材转向数字。
目前指数位处历史高档，个股乖离普遍偏大，与其预测指数点位，不如聚焦辨识获利上修的持续性：订单能见度能延伸至明年以后、且具备涨价能力的企业，方能于高档维持评价水准。