高效能运算需求升温，云端半导体市场迎来强劲浪潮。根据摩根士丹利（大摩）证券最新报告指出，受惠美、中两大市场需求推升、代理人工智慧（Agentic AI）浪潮崛起，CPU与GPU伺服器整体潜在市场将一路扩大至2027年。其中，信骅（5274）被看好将成为台厂受惠者之一，维持「优于大盘」看法。
大摩表示，CPU与GPU伺服器整体潜在市场将持续扩大至2027年；重申信骅与澜起科技「优于大盘」评等。核心观点上，大摩近期赴中国大陆世界人工智慧大会（WAIC）考察后发现，美、中两地业者对CPU伺服器需求持续升温，AI运算基础建设投资维持强劲。
此外，随2027年GPU伺服器纵向扩充（Scale-up）架构更加多元，可望进一步扩大云端半导体市场规模，带动相关供应链维持高成长动能。
获利方面，受惠产品组合持续优化，预期信骅与澜起科技可望维持高毛利率水准，在AI伺服器需求带动下，营运表现具成长空间。
另外，大摩分析，受惠高效能AI伺服器需求持续强劲，看好云端半导体供应链可望受惠产品规格升级；包括新一代解决方案包括AST2700 BMC、结合软体方案的旧款BMC，以及DDR5第三代介面晶片，毛利率普遍优于前一代产品，有助抵销封装测试等成本上升带来的压力，支撑整体毛利率维持高档水准。
值得注意的是，大摩建议，投资人于云端服务供应商（CSP）公布资本支出财报前提前布局，预期相关数据有望明显上修，其中以记忆体投资增幅最明显，将为云端半导体供应链带来正向催化，有利相关业者后续营运表现。
信骅方面，大摩考量股票股利配发因素后，将目标价由23,456元调降至20,888元。不过，仍看好AI伺服器与云端基础建设需求持续成长，带动BMC等核心产品出货动能，维持对信骅的「优于大盘」看法。