韩国总统李在明今天抵旧金山访问；韩国4大AI企业领袖与美国从晶片到模型领域的企业执行长「同框」亮相。熟悉美韩产业的矽谷投资人及分析师向中央社表示，这是韩国推出3大超级计划拚经济的「落地执行」动作，也代表科技公司「资本支出可见度」的讯号。
韩国总统李在明今天上午抵达旧金山，旧金山市长罗伟（Daniel Lurie）迎接，并致赠大联盟巨人队韩国球星「李政厚签名球」表达欢迎。他预计在旧金山停留2天。
根据韩联社报导，李在明今天与美国科技企业领袖进行「个别会谈」；包括辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、OpenAI执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic执行长阿莫戴（Dario Amodei），及博通（Broadcom）执行长陈福阳（Hock Tan）。
●韩美「旧金山AI峰会」 分析：李在明3大超级计划落地
随后，李在明出席由韩国政府主导的旧金山AI峰会。在这场峰会，韩国4大AI企业领袖，包括三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣，及NAVER董事长李海珍与会。
美国企业出席者囊括训练晶片、模型层、云端推论3个环节。李在明预计明天也将与矽谷创投会面。
长期布局韩国科技产业的矽谷创投TransLink Capital投资人孙旖彤（Etone Sun）向中央社分析此行时间点，表示这是李在明政府3大国家专案，即超大型计划具体「落地执行」动作。TransLink Capital在首尔设有据点，并协助新创连结韩国企业。
韩国6月底宣布这项拚经济重大政策，3大主轴囊括半导体、物理AI（Physical AI）与机器人、AI资料中心。韩国媒体指出投资总规模至少1300兆韩元（约新台币29兆）。
●记忆体需求旺盛 韩国卡位「AI供应链核心」
孙旖彤认为，从资本市场表现，可以看出AI基础设施的资本支出强度仍在加速；韩国选在这个位置卡位，是在确保自己留在「AI供应链核心」的叙事里，而不是被视为单纯的记忆体代工方。
路透社报导，韩国总统府政策室长金容范透露，韩国2大半导体制造商，包括三星电子和SK海力士，将宣布与数家美国科技企业达成记忆体晶片大规模长期供应合约。
美国产业分析师欧唐纳尔（Bob O’Donnell）接受中央社访问也指出，韩国选择这个时间点，应是考量到目前市场对记忆体兴趣提高，以及记忆体在整个科技生态系中所扮演的角色，透过高规格访问和企业合作试图进一步扩大声量，提高韩国企业知名度。
●AI见顶疑虑升温 美韩AI企业领袖同框亮相释讯号
华尔街、投资人对于AI现在是不是泡沫、以及能持续多久，看法存在分歧。
孙旖彤也表示，这次AI峰会同时代表科技公司「资本支出可见度」的讯号，市场担心第2季财报后，AI资本支出放缓，这次美韩科技领袖「同框」，等于提前用外交场合背书「未来2至3年需求不会疲软」。
孙旖彤表示，AI峰会时间点紧接辉达财报季之前、公司的Rubin架构平台量产前夕，等于是抢在「AI是否见顶」市场疑虑升温的窗口期，用实质签约来稳定叙事。
欧唐纳尔说，这场美韩科技领袖同框的确有强化市场信心作用，「如果每一家大公司都在说，他们签署相关合作协议，甚至承诺未来数年产能，这会强化市场信心。」
孙旖彤也指出，对投资人来说，重点不是谁签了合作备忘录，而是「HBM下一代供给」、「AI工厂建置」、「物理AI协作」三个关键字在这次被同时点名，显示这些项目仍是2026至2027资本配置的3大主轴。