昨日盘势
上周五美股AI族群转强，同时四巫日结算，四大指数同步上扬，带动周一台股跳空开高走高，台积电（2330）站上所有均线，各族群百花齐放。全球各类记忆体晶片面临低库存危机，三星电子、SK海力士都要扩大产量，在产业转型及涨价潮带动下，记忆体及封测概念股强势表态。2026 年投资展望重点之一在于「材料溢价」与「产能卡位」，TPCA预期，台湾PCB产业链有望呈现「量价齐扬」成长格局，加上近期马斯克太空卫星题材效应，PCB与太空卫星族群成为盘面焦点。
权值股方面，台积电上涨2.45%，鸿海上涨1.13%，联发科下跌0.71%，广达上涨0.75%，台达电上涨4.61%。盘面强势股，能率亚洲、威联通等因挂牌上柜蜜月行情涨逾10%，力积电、福懋科、环宇-KY、稳懋、稳得、同欣电、元晶等共36档涨停；工信、华星光、燿华、大立光、上纬投控、力成、高力等涨幅8%以上；盘面弱势股，仅一档森宝跌停；裕隆、亚翔、汉唐、东森、建国等跌幅4%以上。
终场加权指数上涨453.29点，以28149.64点作收，成交量为4930.45亿元。观察盘面变化，三大类股同步上涨，电子上涨2.02%、传产上涨0.37%、金融上涨0.62%。在次族群部份，以玻璃、电零、资服表现较佳，分别上涨5.50%、3.21%、2.33%。
资金动向
三大法人合计买超395.72亿元。其中外资买超226.22亿元，投信买超11.19亿元，自营商买超158.31亿元。外资买超前五大为力积电、第一金、中信金、旺宏、联电；卖超前五大为台新新光金、玉山金、台湾大、群创、统一。投信买超前五大为台新新光金、玉山金、台湾大、统一、华南金；卖超前五大为第一金、中信金、国泰金、东元、元大金。
资券变化方面，融资增18.87亿元，融资余额为3351.96亿元，融券减2.01万张，融券余额为28.17万张。外资台指期部位，空单增加1424口，净空单部位25852口。借券卖出金额为153.82亿元。类股成交比重：电子78.83%、传产13.30%、金融7.87%。
今日盘势分析
辉达已告知中国客户，计划在2月中旬农历新年前，开始向中国出货其第二高阶的AI晶片。在科技股持续反弹带动下，四大指数走扬，AAOI上涨24.8%，台积电ADR上涨1.5%，有助台股今挑战前高，后续创新高需唯量是问。
台股后市分析如下：
第一、研调机构Counterpoint Research指出，全球Foundry 2.0第三季营收达 848 亿美元，年增 17%，成长主要来自AI GPU在前段晶圆制造与后段先进封装的持续需求。「Foundry 2.0」的范畴纳入纯晶圆代工厂、非记忆体 IDM、封测业者以及光罩供应商。Counterpoint预期，2026 年封测产能将大幅扩张，年增约 100%，AI GPU 与 AI ASIC 将成为 2025 至 2026 年最关键的成长引擎。
第二、研调机构IDC示警，记忆体缺货涨价潮延续下，不仅压抑需要更多记忆体的AI PC推广进程，伴随成本大幅垫高可能导致PC涨价进而压抑买气，2026年全球PC市场出货量恐年减4.9%，衰退幅度比原预期更大。法人指出，华硕、宏碁、技嘉、微星等品牌厂首当其冲，成为海啸第一排，正面临「生产成本升高、产品买气下滑」双重夹击。
第三、从技术面观察，周一跳空开高走高，以量缩红棒做收，成功站上所有均线之上。技术指标KD即将黄金交叉、RSI向上延伸，MACD绿柱缩小将翻红，整体技术面转强，量能依旧是多方续航力关键。另外，加权指数十日均线将往下扣抵，有助成为本周支撑。未来台积电走势及至少维持5200亿量能，视为指数挑战前高条件。OTC指数周一收最高，时序进入法人作帐倒数，中小型股依集团作帐及题材活泼表现。
第四、盘面资金聚焦记忆体、封测、CPO、PCB、太空卫星等族群，包括力积电、力成、环宇-KY、华通、台燿、元晶等表现强势。
投资策略
美国推动AI应用加速发展，美科技股延续上涨格局，投资风险偏好回升。
台股技术面转强，W底已成形，且时序进入年底法人作帐行情倒数，短线上有利多方进攻，年底前指数挑战历史新高。
根据统计，过去10年圣诞节后一个月，台股上涨机率约8成，操作建议维持分批布局业绩题材股与AI相关族群为首选，聚焦：AI概念股、台积电法说概念、材料升级或短缺概念、高速传输(含光传输)、PCB族群、电力能源相关、卫星航太、成衣制鞋及具高殖利率的金控股等族群。
20251223
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