文／王荣旭 CSIA/CFTA
美股道琼指数与S&P500指数双双创下收盘价的历史新高，道琼全周涨幅超过2%，科技股表现也不差，那斯达克也有接近2%涨幅，S&P500则是上周上涨约1.6%。费城半导体指数则是延续涨势，单周再度涨逾3.6%创下历史新高！而本周总经数据放在通膨与消费数据。周二将公布消费者物价指数CPI，周三接著发布生产者物价指数PPI与零售销售数字，对于联准会的利率决策有举足轻重的作用。
而科技股则由台积电在本周四压轴演出，半导体族群能否在走出一波高峰，就看护国神山的表现，预期今年资本支出将上调460~500亿美元，今年营收仍有25-30%的成长幅度。而上周推荐的半导体封测及EMS厂华泰电子（2329）果真大涨创波段新高63.7元，在美光、SK海力士、三星等三大厂纷纷将产能转向HBM颗粒，就促使整理记忆体供给呈现紧缩的现象，且大客户群联近期股价强势，仍有高点可期。
而本周推荐的精材（3374）为台积电(TSMC)旗下的封测重要子公司，台积电持股比例约41%。
公司核心业务专注于晶圆级封装(WLP)、晶圆级后段制程服务以及晶圆测试。作为半导体产业链中关键的封测端，精材长期以来是苹果(Apple)供应链中感测器封装的核心成员，与母公司台积电的业务协同效应极强。
随著去年Q4起3D感测器订单的回流，加上车用影像感测器市场的库存调整进入尾声，精材的产能利用率正持续攀升。目前精材在台积电12吋晶圆代工体系中的封测配比逐年增加，为其营收成长提供稳定性。
加上由于母公司台积电产能吃紧，将更多中后段的晶圆测试服务(Wafer Test)外包予精材。相较于传统 8 吋厂，12 吋测试业务具备更高的单价与利润，这是精材今年获利结构改善的关键推手。
精材近年来的转型重心在中坜新厂(中兴厂)，该厂是专为台积电 AI 晶片测试需求设计，主要承接台积电外包的系统级测试(SLT)及成品测试(FT)，预估今年「测试业务」营收占比预计将突破50%，正式摆脱过去过度依赖iPhone感测器 (CIS)封装的景气循环，投资朋友不妨留意。
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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利
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