路透周一引述知情人士报导,三星电子计划下个月开始生产新一代高频宽记忆体(HBM)晶片「HBM4」,并开始供货给辉达(NVIDIA)。
消息人士不愿透露三星电子规划供货辉达的具体数量等细节。
三星发言人对此不予置评。
韩国经济日报周一引述晶片业界消息报导,三星已通过辉达和超微(AMD) HBM4 品质测试,并将于下月开始向这两家公司出货。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});
路透周一引述知情人士报导,三星电子计划下个月开始生产新一代高频宽记忆体(HBM)晶片「HBM4」,并开始供货给辉达(NVIDIA)。
消息人士不愿透露三星电子规划供货辉达的具体数量等细节。
三星发言人对此不予置评。
韩国经济日报周一引述晶片业界消息报导,三星已通过辉达和超微(AMD) HBM4 品质测试,并将于下月开始向这两家公司出货。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});