大陆科技巨头华为，正寻求改变人工智慧晶片设计策略，从特殊应用积体电路 （ASIC）转向通用图形处理器（GPGPU）晶片，以便从辉达（NVIDIA）手中夺取更多的大陆AI晶片市占。
尽管美国对大陆实施半导体出口制裁，阻止辉达在大陆销售先进的 AI 晶片，但辉达的GPU产品仍然是大陆需求最广泛的AI晶片。
科技新闻网站「The Information」最新发布报告指出，华为想要提升AI晶片，在大陆市占正面临的一个主要瓶颈，也就是华为AI晶片采用的是异构计算架构（CANN）软体平台来实现算力调度与执行。但是，CANN并未得到行业的广泛的支持，远不及辉达的CUDA。
华为的新的AI晶片将配备新的软体，允许使用者透过中间软体，以相容辉达的 CUDA 程式设计语言，该软体也可以将CUDA的指令转换为适用于华为AI晶片的语言。消息人士补充说，华为也有兴趣采用辉达和AMD使用的晶片功能模型。
虽然目前华为的AI晶片是ASIC，但该公司有兴趣扩展通用计算产品。这一转变将使得华为的 AI GPU被更广泛地使用，并可能有助于华为增加在大陆AI晶片市占。
但设计晶片只是该过程的一部分。即使华为能够保证稳定供应先进的晶片设计，该公司也不得不转向大陆本土的晶圆代工厂中芯国际进行晶片制造。而中芯国际先前已经受到美国政府的制裁，无法进口先进的晶片制造机器，这限制了升级更先进的制程和扩大产能。
由于大陆科技公司已长期使用辉达软体平台Cuda开发技术，转向华为将带来高昂的转换成本，需要重新设计资料中心基础架构、软体和工程工作流程。更重要是，华为的AI晶片存在过热并停止运作的问题，由于AI技术开发分秒必争，华为产品套件欠缺吸引力。
这些大陆科技巨企高层，曾多次在会议中明确告诉华为，若要他们大规模转向华为晶片，应该是华为去配合他们的平台。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});