星期六, 18 7 月

一周盘前股市解析/晶圆代工、航空 区间操作

台股上周五(8日)受美股四大指数走弱拖累,指数以下挫47点开低后,承接买盘进场,推升指数一度由黑翻红、最多上涨105点,但卖压随即出笼、指数翻黑,盘中一度下跌801点,终场跌幅收敛,跌329点、以41,603点作收。

统一投顾协理陈晏平表示,台股受惠AI基本面加持及资金行情推升,指数在上周再创新高,本周川习会将登场,5月尚有辉达财报、Google IO开发大会及6月初Computex等科技大事吸睛,预估台股强势震荡盘坚,但外资期货空单逾5万口,季线正乖离来到历史高位,仍须提防行情剧烈波动。

操作上,建议布局绩优题材股,追踪族群包括台积电(2330)及先进制程/封装、高速传输、载板与PCB、滑轨机箱及连接器、被动元件、航太卫星、特用化学及高殖利率概念等族群。

台新投顾协理范婉瑜认为,台股价量俱扬,偏多格局不变,操作上仍应聚焦AI供应链;亦可留意低档转强个股,进行区间操作,看好晶圆代工、ASIC、半导体设备、航空等族群。

第一金投顾协理黄奕铨表示,台股上周一度站上42K大关,技术面呈现强势的多头排列,且资金动能由先前的单点拉抬权值股转向「基期补涨」与「实质业绩转机」族群扩散,由成交量能与个股表态观察,盘势正处于健康的换手轮动期。

特别是矽晶圆、ASIC以及伺服器零组件等族群在经历修正后重获法人青睐,显示多方格局未变且结构相对扎实,而部分高评价族群近期震荡幅度剧烈,短线操作应留意位阶过高个股的洗盘风险。