星期一, 20 7 月

台新黄文清 多头气势强

中东局势6日一度出现降温,美国与伊朗正接近达成和解备忘录,然而这协议可能又生变。台新投顾总经理黄文清表示,即使中东局势不稳,目前股市已对美伊消息逐渐钝化,美国费城半导体指数屡创历史新高,在科技股领涨下,活络的气氛可望持续蔓延到台股。

进入5月,费城半导体指数连续大涨,激励加权指数跟著走高,美国半导体股近期之所以强势,主要反映财报表现优异,有助台湾电子股续强,预期加权指数后势仍可维持强劲走势。

其中美光5日股价大涨11%,5月来合计大涨23%,推升市值首次突破7,000亿美元,当天正式跃升美国市值前十大科技公司之一,因此激励国内记忆体股跟进上涨。由于辉达(NVIDIA)等晶片公司高效能AI处理器均依赖记忆体支援,美光表示,超大容量SSD将成为资料中心重要工具,固态硬碟制造商SanDisk同步上涨,反映市场对储存需求扩张。

目前美光已开始出货SSD,但记忆体市场仍处于供不应求状态,缺货状况严重,预料第2季将延续涨势,有利记忆体厂。同时在国际大厂领涨的带动,国内记忆体相关厂商表现预料仍将续强。

AMD股价6日大涨18.6%,主要反映公司公布财报结果,上季营收与获利都优于预期,且释出强劲财测,资料中心部门是最大成长引擎,激励股价大涨。AMD表示,由于企业与超大型云端业者加速导入AI应用,CPU成为支撑整体系统运作的核心。

CPU负责协调AI代理与管理资料,第2季伺服器CPU相关营收年增超过70%。台湾相关供应链包括晶圆代工、封测厂、载板、电源管理以及伺服器代工厂将同步受惠,AMD相关供应链值得留意。

先进封装产能急速扩充,也带动检测市场刚需,随著AI伺服器需求呈现倍数增长,晶圆代工厂与封测大厂积极扩充 CoWoS及面板级扇出型封装(FOPLP)等先进封装产能,预估今年相关先进封装产能将扩增逾150%。

由于高阶AI晶片单颗造价动辄数万美元,制造难度大幅提升,瑕疵导致报废损失成本极高。因此先进制程对良率的要求极其严苛,检测标准从过去的抽检升级为100%全检,引爆光学检测与量测设备的庞大需求。

美股8日在优于预期的4月非农就业报告与美伊停火谈判仍有进展下走高,科技股带动标普500与那斯达克指数再创新高,费城半导体单日大涨5.51%。代表个股涨势尤为显著,Broadcom涨4.2%、Qualcomm涨8.2%、AMD涨11.4%、美光涨15.5%创高,显示AI基建与晶片需求仍是资金追逐焦点。值得注意的是,英特尔因媒体报导与苹果达成初步晶片合作协议,带动股价大涨14%。

投资锦囊

高阶制程推升设备规格与报价跃升,先进封装制程复杂度极高,使传统AOI设备已无法满足需求,新一代矽光子检测与高阶光学机台,其设备单价较传统机型提升30%至50%,带动检测设备厂迎来结构性变革,检测设备厂值得关注。