盘势分析
加权指数突破40,000点大关，背后核心驱动力是AI浪潮延续。美系四大云端服务供应商（CSP）陆续上调今年AI资本支出，总金额上看6,500亿美元至7,000亿美元，是科技史上规模最大的集中基础建设投资周期，对台厂供应链无疑是利多。
从基本面来看，台湾出口动能持续强劲，3月外销订单年增65.9%、达911.2亿美元，增幅远超乎市场预期的41%，创下16年来最大增幅，并且连续14个月正成长。其中，电信产品订单年增高达120.9%，电子产品亦年增73.7%，反映全球企业对AI基础建设与高效能运算（HPC）持续投资。
4月台湾制造业PMI攀升至60.3%，是2021年9月以来最强劲的扩张，并且连续七个月保持扩张态势 ，显示AI需求已真正驱动实体制造端全面加速。
投资建议
美系科技巨头最新财报显示云端部门利润率持续扩张，并公布客制化晶片在推论运算成本优化具体成果，这意味过去三年庞大资本支出效益正逐步显现，并透过利润率扩张，加速反映于损益表，也代表著这场AI军备竞赛仍处于高度竞逐阶段，短期难降温。
从竞争格局来看，各大CSP自研晶片策略更趋明确，直接带动台湾ASIC晶片设计服务商与先进晶圆代工及封测业者长期成长动能，建议优先布局先进封测龙头、ASIC设计服务商，以及AI伺服器相关供应链。