彭博经济研究（Bloomberg Economics）最新估算显示，截至2026年5月，美国对台湾进口商品的平均关税仅7%，低于欧盟的10%、英国与墨西哥的9%，亦低于日本、韩国的13%；相较之下，中国则高达21%。驻新加坡代表童振源指出，这组数据所反映的，已不只是关税高低的差异，更显示全球供应链与地缘经济版图正快速重组，而台湾正位于这场重组浪潮的核心位置。
童振源表示，2025年，台湾出口总额达6,407.5亿美元，年增34.9%，创下历史新高。其中，对美出口达1,982.7亿美元，年增高达78%，占台湾总出口比重达30.9%，26年来首度超越中国大陆与香港的26.6%，使美国正式成为台湾最大出口市场。
尤其值得注意的是，带动台湾出口大幅成长的主力，集中于两大高科技产业。2025年，资通讯与视听产品出口金额大增89.5%，达2,511.5亿美元，刷新历史纪录；电子零组件出口亦年增25.8%，达2,228.7亿美元。两大类产品合计占台湾全年出口总额约74%，其中又以资通讯与视听产品成长最为亮眼，成为近年台湾出口快速扩张的核心引擎。
童振源在其个人脸书以「AI驱动下的台美经贸黄金时代」为题发文指出，进入2026年，台美经贸关系更进一步写下历史新页。第一季台美双边贸易总额达782.5亿美元，促使美国在睽违25年后，正式超越中国大陆与香港，跃升为台湾第一大贸易伙伴。第一季台美贸易占台湾整体贸易比重达23.1%，创近28年同期新高；相对地，对中国大陆与香港的贸易比重则降至21.8%，创24年同期新低。
在出口方面，2026年第一季台湾总出口金额达1,957.4亿美元，年增率高达51.1%，创下历年单季新高。其中，电子及资通产品出口合计达1,535.4亿美元，占整体出口比重高达78.4%，年增率更达71.6%，显示AI浪潮正全面推升台湾高科技产业出口动能。
其中，对美出口达655.6亿美元，占整体出口比重高达33.5%，稳居台湾最大出口市场，年增率更高达98.9%，几近翻倍成长；相较之下，对中国出口为463.5亿美元，占比23.7%，年增26.2%。此一消长趋势，反映全球供应链正加速向AI、高效能运算（HPC）及可信赖伙伴体系重新整合，而台湾正成为其中最关键的枢纽之一。
尤其在2026年3月，台湾对美出口金额达285.4亿美元，不仅创下历年单月新高，年增率更高达120%。在对美出口强劲带动下，台湾第一季整体出口同步刷新历史纪录。
童振源表示，台湾这波出口成长的核心动能，来自AI伺服器、显示卡、交换器、路由器，以及先进制程晶圆与高阶记忆体等产品需求快速攀升。台湾目前掌握全球约90%的AI伺服器供应链，以及约79%的晶圆代工产能，已成为全球科技产业不可或缺的核心支柱。
他指出，当世界逐渐从追求「最低成本全球化」，转向重视「可信赖供应链」的新阶段，台湾最大的优势，已不只是卓越的制造能力，更在于国际社会对台湾科技实力、供应链韧性与战略可信度的高度信任。
童振源预期，在AI时代，台湾不只是全球供应链的重要成员，更正逐步成为美国最重要、也最值得信赖的经贸伙伴之一。
