受到复杂地缘政治影响，两岸在高端科技的合作一直是充满挑战且困难，中国电子信息行业联合会副会长张旭明21日在第二届海峡两岸工业发展大会上表示，当前两岸产业合作面临包括技术移转障碍、主要经济体管制措施与两岸产业竞争等三重压力，但他们仍认为两岸在高科技合作仍有空间与机会。
张旭明表示有三重压力：一是受各种因素影响，台湾高端发展的技术向大陆转移出现障碍，14奈米以下的基层设备的软体等难以进入大陆市场，两岸产业链被割裂；二是外部环境变化带来的产业重构压力。近几年来，有关国家和地区推出针对性的出口管制措施，对全球半导体产业链生产过程产生影响；三是产业硬核重构带来的短期波动，大陆在中高端制造领域加速突破，与台湾厂商产生竞争与合作的问题，部分台企对深度合作存在观望，包括MCU、显示驱动晶片等大陆产能，开始对台湾部分产品形成替代压力。
不过，张旭明表示，也要看到两岸合作的机遇：
其一，外部环境变化倒逼大陆自主创新，全面提升成熟制程产能，新型封装、第三代半导体、国产GPU等领域进入爆发期。2025年国产半导体设备市场占有率快速提升。包括中微、北方华创等企业在刻驶、薄膜沉积等领域取得突破，作为两岸企业提供了全新的联合研发与市场替代空间。台湾在精密制造、高端技术设备方面仍然有优势，完全可以与大陆合作；
其二，全球产业链碎片化趋势下，大陆作为全球最大电子信息产业市场和最完整制造基地的地位。2025年大陆半导体消费额占全球比重仍保持32%以上，台湾产业如果脱离大陆将失去市场、成本与效益充分优势；
其三，大会以大陆持续推动的两个两岸融合发展示范区建设，为过去僵局提供了机制化平台。只要两岸相向同行，完全可以克服包括技术瓶颈。共同掌握产业，是深化两岸产业合作的路径差异。
张旭明也提出几个建议：第一，两岸业界共同推动恢复常态化交流，支持两岸行业标准协会、企业家峰会等机制性平台，持续为产业合作创造稳定可预期的环境；第二，重构新型服务分工，打造两岸产业供给。台湾发挥先进制程、高端设计、机密制造优势，大陆依托超大市场、丰富应用场景、自主技术突破能力，重点在汽车电子、AI算力、新能源、工业互联、低空经济等领域联合研发共建生态。具体而言，将过往台湾研发到大陆制造模式转向两岸联合研发、共同定义标准、共享全球市场的升级；第三，推动两岸高校科研院所合作；第四，拓展新兴领域合作空间；第五，推动两岸产业协作组织共同开展，两岸企业应该抱团出海，共创海外产业园区，以东南亚、中东、南美重点区域，共享海外渠道，共同应对贸易壁垒与地缘政治风险，避免同质化竞争；第六，持续落实台企台胞同等待遇，优化营商环境等。
中国电子信息行业联合会副会长张旭明21日在第二届海峡两岸工业发展大会上表示，当前两岸产业合作面临包括技术移转障碍、主要经济体管制措施与两岸产业竞争等三重压力。记者黄雅慧／摄影