大陆证监会国际合作司，已向有台资背景、晶圆代工「老三」晶合集成，出具境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过2.5亿股境外上市普通股，筹备香港联合交易所上市事宜。
新浪财经报导，数据显示，晶合集成是全球领先的12吋纯晶圆代工企业，核心覆盖150奈米至40奈米制程工艺，同时稳步推进28奈米技术平台研发落地。2026年第1季，营收人民币29亿元，年增13%；净利润人民币5066万元，年减62%，。
技术布局上，公司已实现150奈米到40奈米全节点量产，搭建起DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力。目前晶合集成已开始28奈米 Logic IC试产，启动40奈米高压OLED DDIC风险生产，实现55奈米中高阶BSI感测器及55奈米全流程堆叠式CIS量产，并正稳步推进OLED DDIC等其他28奈米晶圆代工解决方案的研发工作。
在细分业务上，DDIC代工为公司第一大收入来源，可适配智慧手机、平板、电视等多类显示终端；CIS产品可量产5000万画素高阶感测器，适配手机、车载、工业视觉场景；PMIC已实现150奈米、110奈米平台量产，90奈米nm工艺正在研发迭代；Logic IC与MCU平台聚焦高集成、高性能优势，覆盖消费、汽车、工控、AIoT等多元下游领域。
截至2025年6月底，累计持有1177项专利，含911项发明专利，另有持有175项专利申请，其中包括大陆及其他司法辖区的91项发明专利申请，持续筑牢自身技术壁垒与行业竞争优势。
据弗若斯特沙利文数据，2020到2024年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中，产能、营收增速均位列全球第一。2024年以营收规模核算，公司为全球第九、大陆第三大晶圆代工企业；同时是全球最大DDIC晶圆代工企业、全球第五大、大陆第三大CIS晶圆代工企业，细分领域优势突出。
