半导体微影制程传载自动化设备厂家硕（6953）11日公告2026年5月营收1.06亿元，月减7.7%，年减17%，累计前五月营收4.86亿元，年增2.2%。
家硕10日完成南科三期新厂上梁典礼，第一期规划兴建总建坪约5,000坪，预计明年第2季正式投入营运。公司指出，新厂将进一步提升产能与技术服务能量，满足全球半导体先进制程客户需求，为后续营运成长挹注新动能。
家硕表示，随著全球半导体先进制程持续扩产，目前在手订单维持高档，订单能见度已延伸至2027年，为新厂投产后的营运表现奠定基础。后续随著产能逐步开出，公司营收仍具成长潜力。
家登集团董事长邱铭干表示，生成式AI、高效能运算（HPC）及AI伺服器需求持续快速成长，带动全球半导体产业迎来新一波扩产周期。AI应用对先进制程、先进封装及高效运算晶片需求大幅提升，也推升半导体设备、材料及相关供应链的长期成长动能。
邱铭干指出，台湾拥有全球最完整的半导体供应链聚落，未来产业竞争除技术能力外，产能规模与厂房资源也将成为企业发展关键。大型厂房不仅能提供扩产空间，也有助于整合研发、生产与客户服务资源，提升整体营运效率与竞争优势。
家硕表示，此次南科新厂建置，是因应客户先进制程需求与未来产业发展趋势的重要布局。随著AI与先进制程需求延续，公司将持续扩充产能与技术服务能量，强化在半导体供应链中的竞争位置。