尽管面临美国限制，华为与中芯国际在晶片制造技术上仍取得进展。加拿大知名半导体研调机构 TechInsights 拆解华为 Mate 80 Pro Max 智慧手机搭载的麒麟 9030处理器，发现该处理器，已经用上中芯国际最新的5奈米级工艺，官方称之为「N+3」，并没有使用极紫外曝光机（EUV），是「大陆迄今最先进的国产半导体制造」，但仍落后台积电与三星的 5 奈米技术。
彭博报导，相比于之前的「 N+2 」7奈米级工艺，中芯国际实现了一次全新的跨越，并且显然已经投入量产，可以满足华为 Mate 80 系列等产品的大规模供货需求。
TechInsights 还确认，中芯国际 5奈米级工艺没有使用极紫外曝光机（ EUV），而是依然使用 深紫外曝光曝光机（DUV），殊为不易。
华为与中芯国际仍受到美国出口管制，无法取得先进半导体技术。美国已将这两家企业列入实体清单，理由是它们与大陆军方的关联构成国家安全威胁。
更先进的生产技术能让晶片制造商生产更便宜、更强大的元件，但大陆企业在这方面面临障碍。半导体设备巨头应用材料和艾司摩尔 （ASML）被禁止提供最先进设备卖给大陆企业。
尽管如此，中芯国际依然面临诸多严峻挑战，尤其是受限于金属间距的大幅缩减，良品率必然不会很高，甚至亏损生产。
华为于11月25日举行新品发表会，除发表新一代旗舰手机Mate 80系列外，更受市场瞩目的是发布新一代自研晶片麒麟9030跟9030 Pro参数细节。两款晶片搭配最新鸿蒙6系统，华为称性能分别较麒麟9020搭配旧系统提升35％、42％，然而唯独晶片具体工艺制程仍没有公开。
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