星期四, 10 7 月

美晶片管制、HBM 供货延迟拖累 三星第2季营利腰斩

三星电子初估财报显示,受美国出口管制与HBM供货延迟的拖累,上季营业利益年减56%,为2023年来首见下滑。尽管三星同日宣布启动3.9兆韩元的库藏股计划,试图稳定市场信心,但股价仍震荡收黑。

根据三星8日发布的初估数据,第2季营业利益较去年同期锐减约56%至4.6兆韩元(33亿美元),远不如分析师所估。营收则下滑0.1%至74兆韩元。公司将在本月稍后提供完整财报。

三星表示,由于美国对中国实施AI晶片出口管制,该公司对未售出的AI晶片提列了一次性的库存成本,加上产能利用率也有所下滑,导致晶圆代工业务的获利下降。

但三星预估,在需求逐步复苏下,晶圆代工业务的营业损失将在今年下半年缩小。

今年3月,三星曾说,HBM3E 12层晶片最快可能在6月取得有意义的进展,但三星却没在8日透露向辉达供货的最新进度,只说产品正在接受客户评估,并准备出货。

然而现在看来,三星似乎仍在努力追赶在HBM居于领先的SK海力士。后者一直积极将自己定位为辉达HBM4的主要供应商,已超前进度提供全球首批12层HBM4样品给客户,美光也于6月跟进,可是三星还需要对其12层HBM3E的设计进行修正。

根据上个月发布的消息,三星已获得超微(AMD)的订单,与美光同为AMD供应商之一。但三星却未能及早取得AI晶片霸主辉达对HBM3E的认证,使得三星难以在AI记忆体市场取得关键市占。

伯恩斯坦分析师团队指出,他们原本预期三星的12层HBM3E可于上季获辉达认证,现在则估计要到本季才能取得。

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