全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展恩智浦i.MX 93系列。i.MX 93W系统单晶片（SoC）专为加速实体AI（physical AI）部署而设计，是业界首款整合专用AI神经处理单元（neural processing unit；NPU）与安全三频无线连接功能的应用处理器。其高度整合性使客户能够以单一封装取代多达 60 个离散元件。透过预先认证的参考设计，可消除许多常见的整合挑战，降低传统射频设计的复杂度、成本和风险。
恩智浦表示，结合恩智浦软体和业界领先的eIQ AI工具支援，i.MX 93W还有助于实现更小型的产品设计，加速实体AI应用的上市进程。
实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地进行协作，以低延迟与高可靠性实时采取行动，例如，AI代理可以协调智慧建筑的照明、暖通空调（HVAC）、门禁、人员侦测和智慧能源系统的运作，以安全且实时的方式最佳化舒适度、能源效率和安全地提升营运反应能力。
恩智浦全新i.MX 93W透过在单一封装整合可扩展的边缘运算、AI加速和安全无线连接能力，并结合恩智浦的软体、eIQ AI工具和预先认证参考设计，可以轻松满足此需求。这使得协同AI代理能够在本地管理实体环境，例如在医疗场景中，一组医疗AI代理可协同运作，整合穿戴式装置、智慧诊断设备、感测器和健康闸道器，提供实时医疗洞察并执行相应操作。高度整合的i.MX 93W SoC还允许客户将实体AI快速扩展至医疗装置、智慧建筑控制器、工业闸道器、能源基础设施监测以及智慧家庭中心等应用。
恩智浦半导体执行副总裁暨安全连结边缘事业部总经理Charles Dachs表示：「透过推出i.MX 93W，我们进一步扩展i.MX 9产品系列，协助客户更快速地实现实体AI的规模化部署。这个全新平台简化AI和安全无线连接功能的整合，降低设计复杂度，让客户能够更快地在边缘部署AI代理。」
恩智浦表示，i.MX 93W应用处理器在单一封装整合专用AI NPU与安全三频无线连接，可替代多达60个离散元件，大幅减少电路板面积、设计和供应链复杂度以及系统级成本。i.MX 93W搭载双核心Arm® Cortex®A55应用处理器，并整合专用Arm Ethos NPU，最高可达1.8 eTOPs。整合的IW610三频连接模组结合Wi-Fi 6、蓝牙低功耗和802.15.4连接，支援Matter与Thread部署。透过高度整合的无线架构，开发者可避免传统射频设计所需的复杂调校流程与共存挑战，减少产品开发延迟与认证障碍，进而有效缩短产品上市时间。
