英国「金融时报」指出，美国总统川普与中国国家主席习近平可能举行峰会之前，中方希望美国放宽「高频宽记忆体」（HBM）晶片出口管制，作为双方贸易协议的一部分。
金融时报（Financial Times）报导，数名知情人士透露，中国官员告诉华府的专家，北京当局希望川普（Donald Trump）政府放宽对「高频宽记忆体」晶片的出口限制。
过去3个月来，美国财政部长贝森特（ScottBessent）领衔的团队已经跟中国进行3轮贸易谈判。一名知情人士表示，由中国国务院副总理何立峰率领的中方团队在部分磋商过程中提出了HBM问题。
在2024年，时任美国总统拜登（Joe Biden）禁止向中国出口HBM，以阻碍中国电信巨头华为（Huawei）和中国晶片制造商中芯国际（SMIC）取得先进人工智慧（AI）晶片。
美国AI晶片巨擘辉达公司（NVIDIA）为中国市场设计的H20晶片，近来成为对中出口管制的焦点。然而知情人士认为，HBM管制更让中国担忧，因为这会严重限制华为等中国企业发展自家AI晶片的能力。
中国此举在华府敲响警钟，因为有迹象显示，川普为了促成川习会而愿意放宽相关出口管制。
华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）表示，HBM是制造先进AI晶片的关键。
他指出：「说我们应该允许向中国销售更先进的HBM，就等同于说我们应该协助华为制造更好的AI晶片，好让他们能取代辉达。」
一位知悉美国政府商榷HBM议题的消息人士谈到，放宽这些管制将嘉惠华为及中芯国际，可能使中国得以每年生产数以百万计AI晶片，同时会把原本供应美国市场的稀缺HBM转移至中国。
他提到：「这正是为何中国希望（美国）撤销管制，也是管制议题不应放上谈判桌的原因。」
中国驻美大使馆婉拒谈论HBM相关议题，但宣称美方滥用出口管制打压中国，严重伤害中国企业的合法权益。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});