日本政府11日批准追加补贴Rapidus 6,315亿日圆（40亿美元），藉财务支持这个日本半导体国家队的代表，加速投入竞争激烈的人工智慧（AI）晶片制造领域。
这笔资金将列为Rapidus替富士通研发的经费，日本政府也希望藉富士通这个第一波客户能让Rapidus顺利起步。经济产业省11日表示，随著这笔新资金注入，截至2027年3月的年度为止，官方对这家新创公司的资助和投资总额将达到2.6兆日圆（约163亿美元）。经产省指出，外部委员会视察Rapidus位于北海道的晶圆厂后，已认可该公司的技术进展。
Rapidus去年开始研发2奈米晶圆，目标是在2027年量产先进半导体，也有助降低日本对台积电（2330）的依赖。决策者认为，Rapidus在AI、机器人及量子运算领域的成功和技术自主，攸关日本的国家安全。
不过，这家日本晶片业者目前仍远远落后台积电，台积电去年已开始量产2奈米晶片，且是辉达和苹果公司（Apple）的首选代工厂。
经产省在声明中表示，Rapidus计划在2031财政年度左右，首次公开发行股票，并打算一部分透过政府融资保证，向民间争取约3兆日圆的融资。Rapidus已启用在北海道的分析设施，透过检测以提升晶圆良率，并已启动后段制程研发中心。
台积电去年8月爆发机密外泄，是离职前往东京威力科创任职的工程师所为，而东京威力科创又和Rapidus有密切渊源且互动频繁。