「读卖新闻」今天引述数名消息人士披露，配合日本首相高市早苗本月13日起访问英国与义大利，日本晶片制造商Rapidus将分别与英、义的公部门机关签署研发合作的备忘录。
消息人士透露，Rapidus社长小池淳义等人预计明天访问首相官邸，向高市报告相关事宜；而重视半导体当作成长战略的高市，也预计表明全力支持此事。
Rapidus规划分别与具有英国政府资金的「英国半导体中心」，以及义大利政府的研究机关Chips-IT交换备忘录，内容包含共同研发半导体制造技术，以及技术资讯的授与存取权。
Rapidus正在拓展客户，不过是以美国为中心。报导分析，由于上述两间机构与民间企业的连结较强，Rapidus希望透过与他们的合作拓展销路。
「读卖新闻」分析，日本、英国、义大利合作在经济安全保障上也具有重要意义。日本国内的半导体供应仰赖台湾、美国、韩国等地，而Rapidus也计划生产最先进的逻辑晶片，以协助日本国内降低对台湾的依赖。
Rapidus由日本政府与民间企业砸重金出资，力拚2027年度起于北海道的工厂量产晶片。