印度经济时报报导，苹果正和印度晶片制造商初步接洽，讨论在当地封装iPhone面板的驱动IC，这将是苹果首度评估在印度进行晶片封测的可行性。
知情人士透露，苹果已和Murugappa集团旗下的CG Semi洽询。CG Semi目前在印度古吉拉特邦（Gujarat）的萨南德（Sanand）兴建半导体封测代工厂。
交易一旦拍板，将是印度半导体产业一大利多。印度半导体产业近来动作频频，日前才传出美国晶片大厂英特尔和塔塔电子签署合作协议。根据12月8日公布的协议内容，双方将在塔塔电子即将兴建的晶圆厂和半导体封测厂，除讨论为英特尔在印度当地市的产品封装外，也评估在印度合作发展先进封装。
分析师指出，iPhone的显示面板主要供应商来自全球前三大OLED面板厂，包括三星显示器（SDI）、乐金显示器（LGD）等两家韩商，以及陆企京东方；面板驱动IC供应商为三星、联咏、奇景和LX Semicon。
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