SK　海力士启动大规模扩张 计划130亿美元盖新晶片封装厂 明年完工

南韩记忆体大厂SK海力士（SK Hynix）计划投入19兆韩元（约129亿美元），兴建一座新的先进晶片封装设施，展开大规模扩张，因应预期AI需求大增。

根据SK海力士官网发布的声明，这座园区将于4月动工，目标在2027年底完工。SK海力士是辉达（Nvidia）加速器所使用的高频宽记忆体（HBM）全球最大供应商。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});