合晶（6182）在A股上市的上海合晶，位于河南郑州航空港的全资子公司郑州合晶，二期专案12吋大矽片产线基本全线跑通，和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行，预计6月投产。
河南日报旗下智慧财经全媒体平台「大河财立方」报导，郑州合晶成立于2017年，主要从事8吋、12吋单晶矽抛光片及外延片的研发设计和生产销售，是上海合晶的全资子公司。
郑州合晶董事长钟佑生表示，2017年上海合晶计划在上海以外的境内其他地区开设大矽片工厂，当时不少地方政府闻讯赶来，最终被郑州航空港区的诚意打动，设立郑州合晶，并于2018年动土建设、2019年投产，2021年满产满销实现盈利。
在他看来，郑州航空港区的区位优势突出，空运、陆运等交通物流基础设施完善，物流周转效率高；依托中部地区庞大的产业腹地和便利的全国供应链协同条件，为企业生产运营提供了良好支撑，郑州合晶整体发展基本达成专案设立时的预期目标。
根据上海合晶2025年财报，郑州合晶营收、净利润分别为人民币5亿元、3454万元，年增23%、129%。郑州合晶项目于2018年动土建设，2019年投产，2021年满产满销实现盈利。
目前8吋外延片是郑州公司的主力产品，并累积了一定的客户优势，主要用在车用晶片等功率器件领域；该公司12吋半导体大矽片已通线，主要运用在图像感测器、逻辑晶片等领域。
与8吋外延片相比，12吋半导体大矽片不仅是尺寸变大，还在表面品质、洁净度、平坦度等参数上有更高要求，因此在工程工艺等方面要求更严格。
抛光片又称为「裸晶圆」。外延片是经过精密抛光处理的半导体衬底与在其表面生长的高品质外延层的结合体，是制造高端晶片、功率器件等产品的关键载体。
广义上的晶圆包含抛光片与外延片，人们常见有纹路的晶圆，是经晶圆厂对外延片进一步处理、刻满电路的加工后晶圆。刻有完整电路图案的晶圆，后续经切割、封装与测试后，会被分割成一颗颗独立的晶片，最终应用于各类电子设备中。
