台美贸易协议拍板15%关税、台积电（2330）法说会后，摩根士丹利（大摩）证券最新报告看好台积电受惠AI成长，并拆解资本支出、非AI需求与长期毛利率等「三大核心」议题，并指出未来晶片供应才是AI扩张的核心瓶颈，因此重申「优于大盘」及「首选」地位，目标价一周内两度上调，由1,988元升至2,088元，调幅5%。
整体趋势上，大摩大中华区半导体主管詹家鸿直言，主要重点在于「晶片是AI开发者的关键瓶颈，而非电力供应」。他指出，台积电管理层已直接与全球云端服务供应商（CSP）确认，目前 AI 扩张的主要限制来自晶片供应，而非电力基础设施，而客户对AI投资报酬率（ROI）仍持正向看法。
无尘室空间受限仍大幅扩产 投入巨额资本支出
基于AI需求前景更趋明朗，台积电已将2024年至2029年AI半导体年均复合成长率（CAGR）由原先45%上调至55%至59%。不过，仍须留意长期可能出现的变数，包括AI产业整合加速或运算效率显著提升，恐影响未来对AI硬体的需求结构。但就未来2至3年来看，台积电晶圆营收能见度仍相当高。
针对台积电三大关键议题，大摩归纳：首先，在无尘室空间高度受限的情况下，台积电仍计划于2026年投入巨额资本支出，其扩产节奏与执行能力成为市场关注焦点；第二，市场亦关切「非AI需求」的看法，相关应用动能是否回温，攸关相关产业景气走向；第三，台积电调高长期毛利率指引的背后触发因素为何，亦成为投资人解读的重点。
詹家鸿分析，针对无尘室空间高度受限下仍大幅扩产的疑问，法说会中已释出超出市场预期的资本支出指引，成为一大亮点。台积电将今年资本支出订于520亿至560亿美元，主因在于加速晶圆厂扩建，以及新制程节点机台设备成本持续垫高，预期未来数年资本支出仍将走升。
因此，大摩将台积电2026年资本支出预估上调至540亿美元，主要反映新建晶圆厂相关基础设施投资增加，以及单位产能所需资本支出提高；同时，不排除台积电将部分2027年资本支出提前认列，2027年资本支出预测则由540亿美元，再度上修至590亿美元。
非AI需求展望 可望维持稳健
针对「非AI需求」的展望，台积电管理层指出，高阶智慧型手机与高阶个人电脑（PC）需求可望维持稳健。詹家鸿则认为，看法仍偏向正面，认同苹果iPhone与MacBook需求具支撑。
此外，随著AMD与Arm架构CPU市占提升，台积电在PC处理器市场的渗透率亦有机会持续扩大，预期台积电营运表现将优于全球智慧型手机与PC半导体同业。不过，考量记忆体成本上升，低阶PC与智慧型手机出货仍存在下行风险，后续需求变化仍需留意。
事实上，台积电已将长期毛利率目标上调至56%以上，较原先的53%提高3个百分点。詹家鸿分析，主因在于AI半导体营收占比快速提升，也重塑整体毛利结构，2026年首季毛利率可望达63%至65%。
同时，结构性价格调涨与制程生产力提升（部分受惠于AI应用），进一步支撑毛利率走扬，因此将台积电长期毛利率预估值由60%上修至63%。
获利展望 大摩上修EPS预测
获利展望方面，大摩同步上修每股税后盈余（EPS）预测，于2026年EPS调高8%、2027年上修7%、2028年则上调5%。詹家鸿表示，主要反映2025年第4季毛利率表现优于原先预期。
展望2026年至2028年，考量提前扩大资本支出，因此上调2奈米产能的假设，并认为毛利率改善具结构性基础，且能在未来几年持续维持，后市可期。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});