中芯创始人喊「别迷信先进制程」大陆晶片战略从追 EUV 转向「绕开 EUV」？

2026年7月24日

对当前大陆晶片产业的制程困境，中芯国际联合创始人谢志峰提出两个观点。首先，大陆逻辑晶片已达到等效7奈米、5奈米水准。深紫外曝光机（DUV）多重曝光技术能生产出同样性能的晶片，但不适合大规模量产。