根据统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业，向A股提交IPO申请，覆盖晶片设计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额人民币465亿元（新台币1,906.5亿元）。其中，科创板成为最受青睐的上市类股，占比超过五成。
集微网报导，在21家受理企业中，11家选择科创板，占比52.4%，计划募资金额合计达人民币301.5亿元。摩尔执行绪以人民币80亿元的募资额位居榜首，紧跟在后的是上海超矽、兆芯集成、沐曦股份，分别计划募资人民币49.65亿元、人民币41.69亿元、人民币39亿元。
前述四家企业中，上海超矽主营业务为半导体矽片，是晶圆制造的核心材料；其他三家企业均聚焦高端处理器领域，展现了资本市场对大陆国产算力晶片的高度关注。
创业板吸引了4家企业，分别为巨集明电子、大普微、初源新材、贝特利等，计划募资总额约人民币58.4亿元，主要涉及电子元器件、存储技术、以及电子材料等。而惠科股份在深证主机板申请上市，计划募资金额为人民币80亿元，相较于2022年申请创业板IPO募资金额少人民币15亿元。
北交所则成为中小型半导体企业的选择，共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务，体现了北交所服务「专精特新」企业的定位。
从主业看，企业覆盖半导体全产业链，其中晶片设计如昂瑞微（射频晶片）、沐曦股份（GPU）、优迅股份（光通信晶片）等；材料与设备领域，包含上海超矽（矽片）、亚电科技（清洗设备）、初源新材（感光干膜）企业；封装与部件领域有芯密科技（密封件）、臻宝科技（设备零部件）等。
港股市场同样呈现出半导体企业上市热潮。上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，其中仅6月就有6家企业集中递表，凸显行业加速对接国际资本市场的趋势。
从业务布局看，碳化矽（SiC）等第三代半导体、显示驱动晶片及存储技术成为IPO主力。
在第三代半导体领域，瀚天天成（碳化矽外延片）、基本半导体（碳化矽功率器件）、尚鼎芯（IGBT/GaN/SiC MOSFET）三家企业集中亮相，反映全球新能源及高压应用需求下，宽禁带半导体材料产业化进程加速。
除前述新申报企业外，已登陆A股的龙头半导体企业正密集筹划港股上市。包括豪威集团、兆易创新、纳芯微、紫光股份、杰华特、天岳先进、江波龙、国民技术、和辉光电、广和通等十余家A股半导体上市公司已正式启动港股IPO程式，开启「A+H」双资本平台布局。
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