地平线董事长创始人兼CEO余凯11日在2026智能电动汽车发展高层论坛透露，地平线将推出首款舱驾融合智能体的晶片「星空」，他强调这是中国第一款真正做到舱驾融合智能体的晶片。
在记忆体涨价导致成本上升下，余凯称，对于车企来讲，可以节省50%的（晶片）空间，共用零件和算力能节省30%的（晶片）器件，每辆车成本会减少人民币1,500元至4,000元（约新台币6500元至1.7万元）
目前，舱驾一体正在成为新一轮汽车产业智慧化升级的核心战略，将两个域集成至一个计算单元中，打通硬体和软体的壁垒，进而实现更多新功能，提升整车的智慧化协同效应，集中的硬体架构也能够降低成本。
中国证券报报导，余凯指出，「星空」晶片通过架构创新，将原本双域、双晶片的计算任务合二为一，优化DDR资源，将两套内存合并为一套，有效应对记忆体涨价压力，在性能提升的同时实现显著降本。他同时指出，舱驾融合不仅是技术整合，更需车企组织架构变革，推动智驾与座舱部门协同，适配中央计算新趋势。
事实上，大陆市场已经有两款车型搭载基于高通8775平台（稠密算力为72 TOPS）开发的舱驾一体解决方案；此外，今年基于高通更高算力的8797平台，320TOPS的算力将进一步为高阶智驾释放开发空间。
车联天下创始人、CEO杨泓泽表示，单晶片舱驾一体最难的是打破固有的传统开发思维以及产业链上下游关系的重组。
也因此汽车产业正对应相关新技术而重组，比如小鹏汽车将自动驾驶中心和智能座舱中心合并为通用智能中心，小鹏CEO何小鹏此前判断，汽车产业正进入与AI深度融合的新阶段：智能座舱与智能驾驶将实现技术合流组成超级智能体；而理想汽车也在今年开启新一轮组织架构调整，其中最大变化便是自动驾驶团队被并入理想智能空间（原先主要是智能座舱）。
